Por segundo año consecutivo el Consejo Latinoamericano de Información Alimentaria (CLIA), participará en la Cumbre de Tecnología de Alimentos, cuya sede será la Ciudad de México.
El director del CLIA, Eduardo Molina especialista en tecnología de los alimentos, reveló que durante la décima edición de la Cumbre de Tecnología de Alimentos, que se realizará los días 27 y 28 de septiembre en el Centro Citibanamex de la CDMX, se llevara a cabo la primera edición del Food Pack Summit, en el que se analizarán los temas más relevantes de la industria del envase y empaque.
A través de un comunicado la asociación agregó que el evento contará con la presencia de Phil Lempert, (SupermarketGuru.com, USA), escritor y fundador de Supermarket Gurú, Mónica Katz (Centro Doctora Katz, Argentina), Lu Ann Williams (Innova Market Insights, USA) y Luigi Valdés (Autoridad en Innovación y Liderazgo, México). Asimismo, se ofrecerán dos Conferencias Magistrales Internacionales de manera gratuita, en temas de Alimentos y Packaging, las cuales estarán a cargo de Marcelo Guital (Guital & Partners, Chile) y Stefan Glimm (Interpak, Alemania).
Molina detalló que el foro contará con más de 350 empresas líderes en la cadena de la industria de alimentos y bebidas de México y Centroamérica. Acotó que también se contará con una red de académicos, científicos e instituciones relacionados con la investigación de temas alimenticios para sumarse a este esfuerzo donde se presentarán las más recientes innovaciones y tecnología en materia de ingredientes, aditivos y soluciones de este sector.
El directivo precisó que a los Talleres Gratuitos de Innovación Alimentaria se suman más de 35 charlas divididas en siete categorías: bebidas, lácteos, panificados, cárnicos, indulgencia, salud y bienestar, y empaque, que hablarán de tendencias, casos de éxito, innovaciones y panorama de la industria.
¿Quieres un vistazo de algunas de las novedades que se presentarán los expositores? ¡Descúbrelas! https://t.co/AfcO78SNqI pic.twitter.com/H51dc8RcLc
— Food Tech Summit (@FoodTechSummit) 22 de agosto de 2017